重庆大型激光切割加工价格

激光切割加工一般都是应用在金属的加工方面的，它高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光切割加工在新材料加工方面能够实现更大的作用。它是一种高科技的产物。当下已有越来越多的激光直接雕刻CTP系统和材料进入市场，激光雕刻系统的稳定性和制版效率以及成本都是促使这种技术进入柔性印刷市场的因素。尽管计算机数字成像作为当前数字制版的首要工艺已被广泛接受，但激光切割加工的发展也呈现出蓬勃的态势。激光能够直接在柔性版、凸版、无水胶印版或网版上雕刻图像，这已经成为适合多种印刷工艺的制版方法，激光直接雕刻技术能对图像的生成进行全面控制，保证印刷网点的完美再现，可满足任何印刷方式的需求。

3）氧气切割，它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面激光切割加工把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。4）划片与控制断裂，激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后激光切割加工施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光切割激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。

激光棒，主要是以钇铝石榴石晶体为基质的一种固体，可分为Nd：YAG晶体、Ce：Nd：YAG晶体、Yb：YAG晶体等。目前，在激光打标机、激光切割加工及其他工业激光设备上用的激光棒一般都是ND:YAG晶体。1.可调谐激光棒，借助过渡金属离子d-d跃迁易受晶格场影响的特点而使其激光波长在一定范围内可以调谐。Cr3+:LiCaAlF6和Cr3+:LiSrAlF6是目前最好的掺Cr3+的可调谐激光晶体，调谐范围为0.78~1.01um。这两种晶体前者力学性能好，后者激光性能好。2.新波长激光棒，波长在2~3um的中红外晶体，如Er1.5Y1.5Al5O12(2.94um)，由于此波长对水的吸收系数为1(对比1.06um只有10-4)，因此3um激光器在医学上有广泛应用。3.半导体激光器和小型激光器用激光切割晶体，半导体超晶格，量子阱材料在光电子技术中的一个重要应用就是制作半导体量子阱激光器(QWLD)。QWLD因具有效率高(60%)，体积小，可靠和优廉等优点而获得广泛应用。4.高平均功率密度激光棒，目前用于工业加工的激光器主要是CO2激光器和Nd：YAG激光器，由于激光切割加工采用了高功率的半导体激光切割器作为泵浦源，在结构上采用多棒串接组合系统，使得Nd：YAG激光器输出达到千瓦级高平均功率密度。

可切割碳钢、不锈钢、合金钢、木材、塑料、橡胶、布、石英、陶瓷、玻璃、复合材料等。激光切割板材时，不需要模具，可以替代一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法，能大大缩短生产周期和降低成本。因此，目前激光切割已广泛地应用于汽车、机车车辆制造、航空、化工、轻工、电器与电子、石油和冶金等工业部门中。近年来，激光切割加工技术发展很快，国际上每年都以15％一20％的速度增长。我国自1985年以来，更以每年25％以上的速度增长。当然，由于我国激光工业基础较差，激光切割加工技术的应用尚不普遍，激光切割加工整体水平与先进国家相比仍有较大差距。因此，在我国，激光切割技术的推广和应用潜力很大。激光切割加工系统主要由机床主机、激光器、控制系统三大主要部分组成。控制系统是整个系统的控制中枢，负责协调整个系统的正常工作，主要完成加工轨迹控制、焦点位置控制和机、光、电一体的协调控制。数控激光切割机的研制属于机电一体化范畴，它的研制使生产系统具有友好的人机界面，方便而易学的编程方式，以及精确的切割轨迹控制功能，适合于工业现场的使用，极大地提高了生产率。