青县数控激光切割厂家

(4)在拥有两个热源的氧化熔化切割过程中，如果氧的燃烧速度高于激光切割束的移动速度，割缝显得宽而粗糙。如果激光切割束移动的速度比氧的燃烧速度快，则所得切缝狭而光滑。对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光切割束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。这种激光切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。 要注意的是，这种控制断裂激光切割不适合切割锐角和角边切缝。切割特大封闭外形也不容易获得成功。控制断裂切割速度快，不需要太高的功率，否则会引起工件表面熔化，破坏切缝边缘。其主要控制参数是激光切割功率和光斑尺寸大小。激光切割机系统一般由激光发生器、(外)光束传输组件、工作台(机床)、微机数控柜、冷却器和计算机(硬件和软件)等部分组成。

高亮度光纤激光器的聚焦性能及其波长，使得这类激光器能够在厚板上进行匙孔切割，因为光纤激光器比CO2激光器的切割速度快得多。因为可以更有效率地将熔化物从切割前沿的中心线除去，匙孔切割比通常的激光切割更高效；在前者的激光切割过程中，被熔化的材料会在激光束的前方流下去。这使得熔融层厚度更薄，因而确保从熔融表面能够有效地传导热量，表面的熔体前沿吸收了激光，而且需要能量以熔化更多的材料。然而，在匙孔切割中，激光切割周边的熔融流体会引发质量问题。熔化物从切割侧边流走，这将使切割质量恶化，因为光纤激光切割速度很快，但当切厚度增加时，切割质量并不高。关于强激光产生蒸汽压力的机制，早在几十年前激光钻孔和匙孔穿透型激光深熔焊接时就为人所知，局部的蒸汽压力是穿透性钻孔的驱动机理，并且用于产生和保持焊接中的匙孔。匙孔穿透型激光切割有20年的历史，当年一群科学家在弗劳恩霍夫激光技术研究所研究采用CO2激光器对钣金做高速切割。然而，用CO2激光器进行匙孔激光切割仅限于非常薄的板材，这是由于匙孔中形成强大的等离子体，这也在高功率CO2激光焊接中出现。在典型的激光切割和先进的匙孔切割中，同轴气体辅助方式是清除熔融物的唯一动力；切口必须放大，以便减少通过切口处的压力。这里，激光辐照所得到的压强更大，并且在整个激光切割切口处都经受着巨大的压力。因此，能够完全根据光路限制来设计定制激光束的新方法，它能切割出比采用先进激光切割方式下更狭窄的切口。

激光切割一般都是应用在金属的加工方面的，它高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。它是一种高科技的产物。当下已有越来越多的激光直接雕刻CTP系统和材料进入市场，激光雕刻系统的稳定性和制版效率以及成本都是促使这种技术进入柔性印刷市场的因素。尽管计算机数字成像作为当前数字制版的首要工艺已被广泛接受，但激光切割的发展也呈现出蓬勃的态势。激光能够直接在柔性版、凸版、无水胶印版或网版上雕刻图像，这已经成为适合多种印刷工艺的制版方法，激光直接雕刻技术能对图像的生成进行全面控制，保证印刷网点的完美再现，可满足任何印刷方式的需求。

6.激光打孔：激光打孔主要应用在航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。激光打孔的迅速发展，激光切割主要体打孔用YAG激光器的平均输出功率已由400w提高到了800w至1000w。国内比较成熟的激光打孔的应用是在人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中。使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主，也有一些准分子激光器、同位素激光器和半导体泵浦激光器。7.激光热处理：在汽车工业中应用广泛，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用广泛。我国的激光热处理应用远比国外广泛得多。使用的激光加工器多以YAG激光器，CO2激光器为主。8.激光快速成型：将激光切割技术和计算机数控技术及柔性制造技术相结合而形成。多用于模具和模型行业。使用的激光器多以YAG激光器、CO2激光器为主。