台湾大型铜板激光切割报价

激光棒，主要是以钇铝石榴石晶体为基质的一种固体，可分为Nd：YAG晶体、Ce：Nd：YAG晶体、Yb：YAG晶体等。目前，在激光打标机、铜板激光切割及其他工业激光设备上用的激光棒一般都是ND:YAG晶体。1.可调谐激光棒，借助过渡金属离子d-d跃迁易受晶格场影响的特点而使其激光波长在一定范围内可以调谐。Cr3+:LiCaAlF6和Cr3+:LiSrAlF6是目前最好的掺Cr3+的可调谐激光晶体，调谐范围为0.78~1.01um。这两种晶体前者力学性能好，后者激光性能好。2.新波长激光棒，波长在2~3um的中红外晶体，如Er1.5Y1.5Al5O12(2.94um)，由于此波长对水的吸收系数为1(对比1.06um只有10-4)，因此3um激光器在医学上有广泛应用。3.半导体激光器和小型激光器用激光切割晶体，半导体超晶格，量子阱材料在光电子技术中的一个重要应用就是制作半导体量子阱激光器(QWLD)。QWLD因具有效率高(60%)，体积小，可靠和优廉等优点而获得广泛应用。4.高平均功率密度激光棒，目前用于工业加工的激光器主要是CO2激光器和Nd：YAG激光器，由于铜板激光切割采用了高功率的半导体激光切割器作为泵浦源，在结构上采用多棒串接组合系统，使得Nd：YAG激光器输出达到千瓦级高平均功率密度。

当激光束聚焦成很小的光点时，使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分，材料很快加热至汽化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小，基本没有工件变形。切割过程中还添加与被切材料相适合的辅助汽体。铜板激光切割钢切割时利用氧作为辅助汽体与熔融金属产生放热化学反应氧化材料，同时帮助吹走割缝内的熔渣。切割聚丙烯一类塑料使用压缩空气，棉、纸等易燃材料切割使用惰性汽体。进入喷嘴的辅助汽体还能冷却聚焦透镜，防止烟尘进入透镜座内污染镜片并导致镜片过热。大多数有机与无机材料都可以用激光切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，都可以进行无变形切割。当然，对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此铜板激光切割很困难，甚至不能切割。

随着用户对加工效率、加工质量等要求越来越高，于是有了钣金加工的一次工艺革命，就是出现了铜板激光切割方式。应用非常普通的金属加工工艺当属钣金切割加工，激光切割加工零件，都是一次精密快速成形切割，还能实现切割自动排样、套料。目前在国外板材厚度只要大于两毫米的都会采用激光切割方法。铜板激光切割(钣金加工)不需要切削刀，也就不会产生刀具磨损的问题;加工不会产生变形;具有切割速度快、生产效率高、柔性化程度高、产品生产周期短、切缝窄、操作简单、劳动强度低、无污染等优点。

激光切割加工一般都是应用在金属的加工方面的，它高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此铜板激光切割在新材料加工方面能够实现更大的作用。它是一种高科技的产物。当下已有越来越多的激光直接雕刻CTP系统和材料进入市场，激光雕刻系统的稳定性和制版效率以及成本都是促使这种技术进入柔性印刷市场的因素。尽管计算机数字成像作为当前数字制版的首要工艺已被广泛接受，但铜板激光切割的发展也呈现出蓬勃的态势。激光能够直接在柔性版、凸版、无水胶印版或网版上雕刻图像，这已经成为适合多种印刷工艺的制版方法，激光直接雕刻技术能对图像的生成进行全面控制，保证印刷网点的完美再现，可满足任何印刷方式的需求。

激光切割加工与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。⑴铜板激光切割切割质量好，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割加工切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，激光切割切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。⑵铜板激光切割切割效率高由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

可切割碳钢、不锈钢、合金钢、木材、塑料、橡胶、布、石英、陶瓷、玻璃、复合材料等。激光切割板材时，不需要模具，可以替代一些需要采用复杂大型模具的冲切加工方法，能大大缩短生产周期和降低成本。因此，目前激光切割已广泛地应用于汽车、机车车辆制造、航空、化工、轻工、电器与电子、石油和冶金等工业部门中。近年来，铜板激光切割技术发展很快，国际上每年都以15％一20％的速度增长。我国自1985年以来，更以每年25％以上的速度增长。当然，由于我国激光工业基础较差，激光切割加工技术的应用尚不普遍，激光切割加工整体水平与先进国家相比仍有较大差距。因此，在我国，激光切割技术的推广和应用潜力很大。铜板激光切割系统主要由机床主机、激光器、控制系统三大主要部分组成。控制系统是整个系统的控制中枢，负责协调整个系统的正常工作，主要完成加工轨迹控制、焦点位置控制和机、光、电一体的协调控制。数控激光切割机的研制属于机电一体化范畴，它的研制使生产系统具有友好的人机界面，方便而易学的编程方式，以及精确的切割轨迹控制功能，适合于工业现场的使用，极大地提高了生产率。