吴忠大型激光切割加工价格

不锈钢切割的方式越来越多，那么到底用什么切割比较好，现在的切割方式越来越多，等离子切割、激光切割、水切割。这些激光切割加工切割方式都有着自己的特点，所以并不能肯定的说不锈钢用什么切割比较好。针对不同的不锈钢切割要求，选择合适自己的激光切割加工切割方式才能达到自己想要的切割效果。火焰切割也是一种效率极高的金属切割方式，不过最好不用火焰切割对不锈钢进行加工。因为火焰切割采用的技术是将金属燃烧利用高压氧流吹除将金属切割，而不锈钢熔点高，导热性能不好，不易燃烧，在用火焰切割不锈钢激光切割时在预热火焰的温度影响下，在不锈钢表面形成了一层很薄的氧化膜，即称高熔点、粘度大的三氧化二铬遮盖在不锈钢表面上，这会妨碍下一层金属的燃烧，因此不能正常切割。

激光切割加工与其他热切割方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面。⑴激光切割加工切割质量好，由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能够获得较好的切割质量。①激光切割加工切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。③材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，激光切割切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。⑵激光切割加工切割效率高由于激光的传输特性，激光切割机上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。

根据所建立的表达式模型，对切割过程中的温度场变化进行了动态模拟，可以预测工艺参数改变引起的加工后果，从而优化激光切割加工工艺参数。在对切割过程进行分析时，还有许多复杂现象没有深入研究，如辅助气体对反应区的降温作用也会消耗热量，材料在不同物态、不同温度下的热物理特性会发生变化，材料气化后被喷散所致的热量损失等问题。光切割技术是激光切割加工应用领域的重要部分，是当前世界上先进的切割工艺之一。论述了激光切割加工的特点，并且根据其国内国外的发展现状，指出了激光切割加工技术未来的发展趋势。激光切割是激光加工行业中最重要的一项应用技术，也是激光切割加工中应用最早、使用最多的加工方法。它占整个激光加工业的70％以上。激光切割加工与其他切割方法相比，最大区别是它具有高速、高精度和高适应性的特点。同时还具有割缝细、热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。

激光棒，主要是以钇铝石榴石晶体为基质的一种固体，可分为Nd：YAG晶体、Ce：Nd：YAG晶体、Yb：YAG晶体等。目前，在激光打标机、激光切割加工及其他工业激光设备上用的激光棒一般都是ND:YAG晶体。1.可调谐激光棒，借助过渡金属离子d-d跃迁易受晶格场影响的特点而使其激光波长在一定范围内可以调谐。Cr3+:LiCaAlF6和Cr3+:LiSrAlF6是目前最好的掺Cr3+的可调谐激光晶体，调谐范围为0.78~1.01um。这两种晶体前者力学性能好，后者激光性能好。2.新波长激光棒，波长在2~3um的中红外晶体，如Er1.5Y1.5Al5O12(2.94um)，由于此波长对水的吸收系数为1(对比1.06um只有10-4)，因此3um激光器在医学上有广泛应用。3.半导体激光器和小型激光器用激光切割晶体，半导体超晶格，量子阱材料在光电子技术中的一个重要应用就是制作半导体量子阱激光器(QWLD)。QWLD因具有效率高(60%)，体积小，可靠和优廉等优点而获得广泛应用。4.高平均功率密度激光棒，目前用于工业加工的激光器主要是CO2激光器和Nd：YAG激光器，由于激光切割加工采用了高功率的半导体激光切割器作为泵浦源，在结构上采用多棒串接组合系统，使得Nd：YAG激光器输出达到千瓦级高平均功率密度。

激光切割加工一般都是应用在金属的加工方面的，它高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。它是一种高科技的产物。当下已有越来越多的激光直接雕刻CTP系统和材料进入市场，激光雕刻系统的稳定性和制版效率以及成本都是促使这种技术进入柔性印刷市场的因素。尽管计算机数字成像作为当前数字制版的首要工艺已被广泛接受，但激光切割加工的发展也呈现出蓬勃的态势。激光能够直接在柔性版、凸版、无水胶印版或网版上雕刻图像，这已经成为适合多种印刷工艺的制版方法，激光直接雕刻技术能对图像的生成进行全面控制，保证印刷网点的完美再现，可满足任何印刷方式的需求。